Клей 3D в спрее для FDM печати на 3Д принтере

Клей идеально подходит для FDM-печати на подогреваемых платформах с использованием различных типов пластиков. Рекомендации по температурному режиму для различных материалов:

• ABS: 105-115 °C

• CHIPS: 110-115 °C

• CSBS: 110-115 °C

• PLA: 45-55 °C

• PVA: 40-50 °C

• FLEX: 100-110 °C

Инструкция по применению: перед печатью нанесите раствор клея на ткань и протрите поверхность подогреваемой платформы. Для легкого снятия изделия после печати дождитесь охлаждения рабочей поверхности до 30 °C.

Состав: изопропиловый спирт, P-комплекс, вода, ароматизатор.

Этот клей был разработан специально для использования в детских учебных учреждениях.